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九游娱乐平台:TSV及25D封装中试线提升改造项目

发布时间:2025-07-26 人浏览

  江苏省无锡市滨湖区景贤路2号,项目涉及总建筑面积约20109.6平方米,施工区域约1850平方米。

  ‌项目备案证号:锡新数投备〔2025〕430号,备案时间为2025年4月10日。

  环境影响报告表于2025年1月21日公示,并于2025年4月29日获无锡市数据局受理。

  ‌聚焦于TSV(硅通孔)及2.5D封装技术的研发与中试线升级,属于电子器件制造领域。‌

  ‌包括净化厂房装修、机电安装工程及消防设施工程施工,涵盖图纸范围内的全部内容。‌

  ‌招标编号:HJ-‌********‌-JDGC,由江苏信中天工程咨询有限公司代理。

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  资质要求:投标人需具备机电工程施工总承包三级及以上资质,项目经理需持有机电工程注册建造师二级及以上资格。

  该项目旨在提升TSV及2.5D封装技术的产业化能力,覆盖从厂房改造到技术验证的全链条环节。当前进展显示,项目已进入环评审批后期阶段,预计将加速推进后续建设。芯汇联盟 知识星球 华林科纳半导体


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